在用了 MacBook Air 13″ 大約五年左右，終於決定換了一台 Windows 筆電。原因不外乎就是 MacBook 跑不動 3D，雖然是說能夠外接顯卡，不過處理器只有雙核心也是個天大的問題。
在跳槽到 Windows 之前還想了不少事情，例如：Windows 的開發環境非常的克難、軌跡版基本上是半殘…之類的。阿不然有什麼辦法？新的 MacBook 2018 年款如果要搭上等效於 GTX 1060 的顯示卡，就必須先花 100,000 元買個電腦，然後 25,000 元買個 Blackmagic 的外接顯卡，真的夭壽。
回歸正傳，這篇文章主要開箱跟評測的電腦對象是 OMEN by HP 15-dc0091TX (2018)，其規格如下：
- Intel® Core™ i7-8750H
- NVIDIA GeForce GTX 1070 8 GB DDR 5（Max-Q Design）
- DRAM DDR 4 2666 16 GB
- 256 GB PCIe NVMe M.2 SSD & 1 TB 7200 RPM
- 15.6″, WLED IPS, FHD, G-SYNC, 144 Hz
- Thunderbolt 3 Supported
- 68,000 mAh Battery Life（2.8 Hours）
- 新台幣 65,900 元 （2,150 USD）
OMEN 與 SCAR II 之間的考量
原本是要購入 ASUS ROG 系列的 Strix SCAR II，但是後來發現了一些差異。
（圖片來源：Asus ROG Strix unleashes the new Scar II and Hero II）
和 HP OMEN 比起，Strix SCAR II 的問題在於：
- 沒有 Thunderbolt 3 接口。
- 螢幕面板本身不支援 G-SYNC（僅支援外接 G-SYNC 的螢幕）。
- 鍵盤面板外觀有中二等級的軍用迷彩塗裝、WASD 按鍵是透明的就像玩具。
- 網路攝影機的鏡頭在螢幕面板下方（雖然不怎麼會用到）。
不過 Strix SCAR II 竟然有標準的 GTX 1070 顯示晶片。起初購入 HP OMEN 的時候還以為也是標準的 GTX 1070，結果打開 NVIDIA 控制面板發現是 Max-Q 版本（幹）。
不過那是購入之後的事，在購入之前我其實在這兩台中間遊蕩的原因在於：HP OMEN 有過熱的災情出現（遊玩時會達到 97 度），而 Strix SCAR II 的散熱看起來不錯（約 85 度）。
不過…是 HP OMEN 的散熱不好，還是 Strix SCAR II 有限制 CPU 效能所以才不會過熱？這點問題還不清楚。
產品開箱
在做下決定的隔天早上 9 點 40 分左右就收到貨了，不得不大讚 PChome 跟快遞業者的效率。裡面裝的就是筆電本身、跟不曉得是什麼「Intel 英雄之路」的序號（貌似跟 LOL 有關）。
筆電拿開之後，下面就是 HP OMEN 的背包、滑鼠（有點忘記上面的 Logo 會不會發亮）。
接著就是筆電盒子主體，不曉得集貨的人是走過沙漠還是怎樣，上面有些污漬。相較於 ASUS 通常都是正方形瓦楞紙盒裝，HP OMEN 採用的是可以上掀的寬型紙盒（覺得很 16:9）。
打開之後便能看到筆電本體被塑膠袋裝著。
一旁也有紙盒裝著的變壓器，手感跟「小米行動電源 16000」有點像；不過是塑膠的。稍後會從盒子裡拿出來稍微拍一下接口規格。
產品本體
接下來就是筆電本體的系列照片了，首先是那顯眼的 OMEN Logo。原本看到還以為是春聯還是蝴蝶什麼的，後來才有人說是「面具」（類似土著會帶那種）。不過要注意的是 Logo 本身並不會發光，算是另類低調的設計？
前面板主要的材質是塑膠，但是髮絲紋和類碳纖維的設計非常有質感，搭配上亮紅色的 X 字型設計有加分許多。
大概的厚度是這樣，因為背後有太陽眩光所以拍的不是很清楚，但總體來說算是不會很厚，不過當然也不薄。至於重量是 2.4 ~ 2.5 KG 左右，處於普通範圍。
鍵盤面板
鍵盤面板的部分是金屬髮絲紋設計，手在上面磨蹭久了可能以後會有些微的斑點掉漆，而且手汗或油脂會在上面稍微浮現，清理上有些小麻煩。
不過要稍微小讚一下，孤島式鍵盤的間隔面板不會因為壓力而稍微塌陷，品質十分堅固（在部分 ASUS 機種和其他筆電會有這個問題，甚至是 SCAR 第一代）。
鍵盤按鍵的手感跟聲音有點讓我想到 Logitech 的 K380，不過這台的鍵程還要長一點就是了。
軌跡版的觸控手感可以說是生澀。比起 MacBook 的玻璃軌跡版來說，實在是差太多了。不過在移動延遲上，可以說是跟 MacBook 相同的迅速，完全不會有遲鈍感。
Windows 的手勢一樣糟糕，雖然是有好一點點，但相較於 macOS 的手勢來說 Windows 大概只有 10 分（滿分 100 的話）。
至於左右按鍵的部分採用的不是那種按下去會有「喀喀」的硬式按鍵設計，反倒有點像在按…空白鍵？手感個人認為還不錯，按下去完全不費力又保有清脆手感。
九宮格數字鍵的部分能夠看見 OMEN Command Center 的獨立按鍵。
鍵盤面板中間有著 OMEN 的四個紅色字樣，摩擦久了可能會掉漆。最又右邊則有 BANG & OLUFSEN 字樣，表示揚聲器為 B&O 技術處理。順帶提一下揚聲器的音效位於底部兩側，效果不錯也不會太過乾澀。
往另外一邊看，就是有四區 LED 燈配置的鍵盤，說是「四區」主要是因為每個按鍵的燈沒有辦法獨立配置，HP 將其劃分為四個區塊（從左到右、加上 WASD 獨立一個燈區），而且沒有動態效果與亮度調整。
但燈光的效果還不錯，不會閃爍（有些機械式鍵盤 LED 燈會有類似日光燈的閃爍感）、從普通角度看的時候也不怎麼會漏光。
電源鍵是鋼琴烤漆，中間會透光。摸起來稍微有點質感，而紅色的燈也很漂亮。
然後在大小寫、靜音、軌跡版停用按鍵上都有自己的 LED 指示燈號，算是蠻貼心的。不過有些時候靜音燈號不會自己亮起，可能是偵測上沒有那麼「主動」。
螢幕面板與色彩、更新率
在螢幕部分採用的是 LGD05C0 面板（霧面），這個面板也同樣地被採用在：Razer Blade 15 和 Gigabyte Aero 15X v8 上。
主要由 LG 生產，sRGB 為 94 %、AdobeRGB 則是 60 %、螢幕更新頻率是 144 Hz，而不是 ASUS 的 120 Hz 或普通的 60 Hz。
國外有些人會拿到奇美的 CMN15E7 面板，螢幕更新率只有 60 Hz 且色彩方面 sRGB 僅有 64 %、AdobeRGB 則只到 41 %。
上述提到的電腦中，只有 HP OMEN（144 Hz）支援 G-SYNC 同步技術（簡單說就是能解決垂直同步的滑鼠延遲感，垂直同步可以到 144 Hz 而不是 60 Hz）。
順帶一提螢幕可以用單手輕鬆掀起，不像普通 Windows 筆電（例如：MSI）需要一隻手壓住下面，另一隻手掀開螢幕。這點真的是 MacBook 使用者的一大福音。
底部外觀
底部的設計構造為 X 字型，呼籲電腦正面的 X 字型設計。四個軟腳墊是線條設計，而不是普通的四個圓形橡膠墊。
不過礙於電腦還在試用期就沒打算拆開了，之後要是留著應該會拆開來更換散熱膏吧。
在底部還有 OMEN designed by HP Inc 的字樣，稜角狀的設計手感也是很不錯。
側身與接口、散熱孔
HP OMEN 的側身與散熱孔設計大概是我最鍾愛的地方，主要是不會太過圓滑（類似 MSI）也保有了一定的流線型設計。在右側身的部分能夠看見硬碟讀取指示燈、USB 3.0 和電源插孔。
左側身則是另一個 USB 3.0 和耳機與麥克風插孔。
後面則是標準的 RJ45 網路接口，可以透過 HP 的雙重動力功能來同時使用 WiFi 和有線網路。
其他就是可以關閉電源卻持續供電的 USB 3.0 接孔、HDMI 輸出端子、Mini Display Port 輸出端口跟支援 Thunderbolt 3 的 USB Type-C 接口（也是買這台主要考量的原因）。
散熱孔的部分我個人是偏好 2017 年款的跑車排氣管風格，但是到了 2018 年就變成上圖這樣的「鰭片」設計令人覺得有點小可惜，但還是不錯的。
順帶一題在運轉的時候，左邊會比起右邊的散熱孔還要熱（左邊是 CPU、右邊是 GPU？）。
變壓器
變壓器的額定功率為 200 W、中國製造、重量是 0.52 KG、體型是寬扁圓柱形，有點像是一顆行動電源（手感和重量都蠻像的），不過另一端的線不曉得是固定還是可以拔的，沒試過。
因為還在試用期，所以封膜沒拆，材質簡單說就是：上部分是亮面塑膠、下部分則是霧面磨砂塑膠。
輸出端採用的是標準的電源供應器接口，而不是普通筆電那種 8 字型的接口。
前置鏡頭成像
室內光線充足樣張，可以看到明顯的塊狀雜訊，比起 MacBook 的 iSight 鏡頭來說大概是五分之二的畫質程度。
戶外光線充足樣張，葉子有明顯塊狀，顏色幾乎都變得水彩畫像被抹去一樣。
硬碟與記憶體速度
內建的 256 GB PCIe NVMe M.2 SSD 由三星提供，在 TxBench 的測試下，讀取速度為 2,584 MB/s、寫入速度則是 1,199 MB/s。
而另一顆內建的 1 TB 7200 RPM 傳統硬碟則是 Seagate 提供，與上個測試相同採用 TxBench 所獲得的讀取速度為 153 MB/s、寫入速度則是 164 MB/s。
記憶體為海力士單條 16 GB，可擴充至兩條。寫入速度為 19,862 MB/s、讀取則是 20,577 MB/s。
效能分數測試
CINEBENCH R15 執行評測時的 CPU 溫度是 97 ℃，達到了溫度牆（廠商制定的最高溫度，達到後會降低效能以維持同溫度），而 GPU 則是 55 ℃。
CPU 單核心分數不曉得怎麼看，放生；多核心分數為 1,066 分。
GeekBench 4.0 的評測分數單核心為 4,750 分、多核心則是 18,422 分。
CPU-Z 的評分測試分數在單核心的部分為 435 分、多核心則是 3,310 分。
X264 FHD 的轉檔測試幀數則是平均 31.5 FPS。
Unigine 測試的部分不得不提一下：真有你的。軟體跑了 15 分鐘才發現原來忘記按下開始測試按鈕（相信我，第一次開這軟體的人都會遇到這事情）。
回歸正題，Unigine Heaven Benchmark 反鋸齒是 4xAA 且畫質為 Ultra 的設定下，評分為 2,187 分且平均幀數是 86 FPS。反鋸齒在 8xAA 的情況下評分則是 1,880 分、平均幀數是 74 FPS。
Unigine Superposition Benchmark 畫質設置為 1080P Extreme 的測試得分則是 3,040 分、平均幀為 22 FPS。
HP OMEN 在 3DMark 的 Time Spy 測試中獲得 4,924 分，Fire Strike 系列測試得分為 13,325、6,853、3,587 分，這是由 GTX 1070 Max-Q 跑出來的結果。
相較於搭載標準 GTX 1070 的 Strix SCAR II 在 Fire Strike 系列分數則是 14,440、7,372、3,905 分。
因為手邊沒有 VRMark 的正式版，所以只能測試其中一個關卡。VRMark Orange Room 的得分為 7,745，Strix SCAR II 則為 8,293（和標準 GTX 1070 比較一下）。
FurMark 3D 的測試下外接雙螢幕，執行 10 分鐘後無任何問題、測試同時可正常觀看 YouTube 影片並無卡頓。CPU 溫度為 90 ℃；GPU 則是 74 ℃。
3D 遊戲標準幀數
以下測試一些手邊有的遊戲，畫質設定皆為最高設置（有極限就開極限），並且正常遊玩會得到的平均 FPS 幀數。
- Portal 2：290 FPS
- Dead Island：200 FPS
- Counter-Strike: Global Offensive：160 FPS（單機 BOT）
- BioShock Infinite：120 FPS
- The Elder Scrolls V: Skyrim：100 FPS
- PAYDAY 2：95 FPS
- Grand Theft Auto V：65 FPS（FXAA 反鋸齒）
- Tom Clancy’s The Division™：45 FPS
溫度與散熱、降壓
現在提到這台筆電的核心問題了：「散熱」。當在 HP OMEN 上打開任何一款 3D 遊戲的時候，CPU 總是會飆到 97 ℃；這個溫度是官方所設定的「溫度牆」，這意即著溫度不會再往上高，CPU 現在會試圖降低效能讓溫度不要超過 97 ℃。
原本時脈能夠達到 3.90 GHz，現在只要溫度一到 97 ℃ 就會被迫降成 3.44 GHz。話雖如此，就算被降效能，電腦整體的使用狀況還是十分順暢倒是蠻令人訝異的。
HP 在更新六月的 BIOS 之後有改善風扇演算法、並且在 BIOS 裡面追加了一個「CPU Power Setting」設定。這個設定可以更改 CPU 的最基本功耗；越低的熱量也就越少，缺點當然就是效能會稍微降低一點。
通常是感覺不出來效能有被降低，但是當設置到 20 W 的時候就有可能會在需要大電力輸出的瞬間當機然後斷電重開。
除了透過 HP BIOS 提供的功能來降低效能換取更涼的溫度以外，還能夠透過 XTU 降壓達到減少熱量又不損耗效能的效果。
打開 Intel(R) Extreme Tuning Utility 軟體（簡稱：XTU），稍微簡略地說一下現在的設置是 CPU 的功率會用到 45 W（HP BIOS 更改的正是這個值），自動超頻的時則會提升到 78 W。
在這裡給幾個自己調整的經驗數據，測試時有執行大型 3D 遊戲（戰地風雲 4、畫質最高）並且透過 Mini Display Port 額外串接了一台 1080P 螢幕來確保外接時不會出現電壓問題而電腦自動關機。
先前因為沒有外接螢幕做測試，降壓過頭後插上外接螢幕，整台筆電直接炸掉。
- 調降 CPU 所使用的電壓為 -200 mV、-190 mV；整台電腦會不定時炸掉。
- 調降 CPU 所使用的電壓為 -150 mV；CPU 溫度會降低至 94 ℃；時脈能夠提升到 3.91 GHz；既降溫、又提升了效率。
- 調降電壓的同時，降低 CPU 功率到 30 W；CPU 溫度會降低至 89 ℃；最高時脈僅會達到 3.65 GHz；風扇聲音明顯變小。
- 調降電壓的同時，降低 CPU 功率到 20 W；整台電腦會不定時炸掉。
風扇噪音
HP OMEN 的風扇噪音不得不說他們確實有改善很多，正常使用時可以說是幾乎沒有聲音。
但很奇異的是 HP OMEN 的散熱風扇處於一個「懶散」狀態，要是溫度不大於 80 ℃ 的話通常風扇是不怎麼吹的，這也讓閒置時的平均溫度處在 58 ℃ ~ 65 ℃ 之間遊蕩。
一但超過了 80 ℃ 可能還需要等個 8 秒，風扇才會開始全速運轉。
在 OMEN Command Center 可以調整兩個模式：「預設值」、「效能」。
通常來說「預設值」的效能應該要比較低下，但事實上卻沒有；反倒是風扇噪音降低了 30 %，而效能卻沒有太大的差別。
HP 官方支援部門表示這是「軟體」上的降頻，而不是直接限制 CPU 的核心時脈…覺得稍微有點玄就是了。
更新：拆解與散熱膏
之後想了想決定當個佛系使用者，反正會出事就是會出事，不如直接先拆坐墊。
背蓋拆卸之後能夠看到這樣的構造。
左右側各有小小的揚聲器，雖然是這樣但聲音和音質都是蠻不錯的。
散熱風扇與導管拆開後可以看見原廠的散熱膏幾乎是大放送。
刮一刮的感覺像這樣，有點類似黏土的手感，吃起來有毒不太建議嘗試。之後換上了手邊放了大概好幾年的散熱膏（還沒乾掉），散熱程度是沒怎麼下降就是了，之後再來買個新的散熱膏。
更新：替換散熱膏為 CoolerMaster Extreme Fusion X1
不好意思再稍微更新一下後續，換了個散熱膏溫度竟然就改善了（從最高 97 ℃ 降到 90 ℃），看來現在可以搭配降電壓安心服用了。
額外花了 399 元新台幣買了條 CoolerMaster Extreme Fusion X1。順帶一提，原本用的是家裡放著的 50 元散熱膏（還不小罐那種），溫度倒是一樣維持在 97 ℃ 沒變。
然後好好的平均地抹了一遍，而不是用米粒或 X 字型擠法。
然後遊玩大型 3D 遊戲（戰地風雲 4、畫質全開）最高溫度從 97 ℃ 降到 90 ℃，現在 CPU 效能不會被溫度限制住（Thermal Throttling），反倒會因為供電不足（原廠的 45 W）而被限制住了。
意思就是現在可以提高瓦數換取更大的效能，但是這樣大概就是回歸原本的 97 ℃ 吧。
後記
基本上有八成的機率會繼續留住這一台筆電，不過散熱跟 Max-Q 是讓我最不爽的地方…。
但是外觀設計上又比起 Strix SCAR II 要來得更沉穩、有工作站的質感，而且又有 Thunderbolt 3 與 G-SYNC，讓我實在是很難選擇。
原本還有打算要測試揚聲器的音質、OMEN 的相關軟體，不過這樣下去文章就會沒完沒了，這些事情就到此打住吧。